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科研动态

    我院刘胜教授团队项目“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”获2020年度国家科技进步一等奖

    作者:编辑:吴仰天发布:2021-11-03点击量:

    11月3日上午,2020年度国家科学技术奖励大会在北京人民大会堂隆重召开。我院工艺装备及自动化系刘胜教授团队项目“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”获国家科技进步一等奖。

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    微电子工业是全球经济发展的源动力,电子封装被誉为芯片的“骨骼、肌肉、血管、神经”,是提升芯片性能的根本保障。随着芯片越来越小,密度越来越高,高密度芯片封装容易出现翘曲和异质界面开裂,导致成品率低和寿命短等产业共性难题。

    电子封装技术创新是我国集成电路产业发展摆脱困境的重要突破口。立项之初,我国电子封装行业核心技术匮乏,先进工艺装备被发达国家垄断。团队针对困扰封装行业发展的重大共性技术难题,经二十余年“产学研用”校-所-企联合攻关,突破了高密度高可靠电子封装技术瓶颈。针对高密度芯片封装翘曲和异质界面开裂导致的低成品率,团队提出了芯片-封装结构及工艺多场多尺度协同设计方法和系列验证方法,应用于5G通讯等领域自主可控芯片的研制,攻克了晶圆级扇出封装新工艺,突破了7nm CPU芯片封装核心技术。项目解决了电子封装行业知识产权“空心化”和“卡脖子”难题,占领了行业技术制高点,实现了高密度高可靠电子封装从无到有、由传统封装向先进封装的转变,具备国际竞争能力。

    团队与国内行业主要企业及科研单位合作组建了国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟;项目完成单位与国内企业合作研制了系列封装及检测设备,建立了多条封装柔性产线;300 多类产品覆盖通讯、汽车、国防等12 个行业。

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